Chip Mounter_Machine-in-action

Bauteil Chip Mounter

Beschreibung

Der Kunde suchte eine Lösung, um Senkungen bei Bohrungen an einem Bauteil für einen Chip Mounter anzubringen.

Anwendungsdetails

Anwendungsdetails

  • Bohrung: Ø6.0 mm
  • Bohrtiefe: 25.0 mm
  • Senkung: Ø11.0 mm
  • Senktiefe: 11.0 mm
  • Werkstoff: Aluminium

Lösungsvorschlag

Lösungsvorschlag

Die Lösung von HEULE ist das Senkwerkzeug BSF-O-A-0600/1100/040-HB Werkzeug mit dem BSF-M-A-0250/0250-1A Messer.

Bearbeitungsparameter:
Drehzahl: 2300 U/min,
Vorschub: 0.02 mm/U
Kühlung: Innenkühlung und Aussenkühlung

Kundennutzen

Kundennutzen

Der Kunde aus Südkorea kontaktierte den HEULE-Vertriebspartner, um seinen Fertiungsprozess zu verbessern. Die Bearbeitungszeit für Bohren und Senken vor dem Einsatz des HEULE-Lösung lag bei 3 Minuten/Bohrung. Mit dem BSF-Werkzeug reduzierte sich die Bearbeitungszeitum 65% auf neu 1 Minute. Gleichzeitig wurde auch die Senkqualität erhöht.

Kundenzufriedenheit

Kundenzufriedenheit

Der Kunde ist mit der Verbesserung des Ergebnisses und der verkürzten Prozesszeit sehr zufrieden.